诚多网

　　台积电定义晶圆代工2.0，包含封装、测试、掩模制造及其他IDM（不含存储）。新定义下，市场规模从1150亿美元增长至2500亿美元。

中国证券报记者致电南京化纤证券部，公司证券部工作人员回应称：股价波动是市场行为，公司一直在提示风险，公司积极配合上交所的核查。

　　本文作者：张逸凡

　　来源：硬AI

　　ASML发布2024Q2营收和利润双超预期后，紧接着台积电也发布了2024Q2的业绩。财报显示，营收、净利润、营业利润率和毛利率均超过公司指引和彭博一直预期，又一次展现了AI强劲的需求。

　　电话会上，台积电又透露了公司在业务拓展、产能、制程等方面的最新进展——

　　1）上调2024年资本支出至300亿美元到320亿美元（前值为280亿美元到320亿美元）；

　　2）定义晶圆代工2.0，拓展公司业务（除晶圆代工外，还包含封装、测试、掩模制造和其他所有IDM，但不含存储）。新定义下，公司对应的市场规模翻一番；

　　3）Cowos供应依然紧张，公司维持未来几年产能60%的复合年增长率增长的规划，并表示目前Cowos的毛利率已经接近公司平均水平（先前毛利率较低）；

　　4）关于先进制程涨价的市场传闻，公司没有给出正面的回应，仅提到定价将会是战略性的，并强调53%及更高毛利率的目标；

　　5）先进制程量产规划上，公司预计N2节点将于2025年量产，N2P节点和A16节点将于2026年下半年量产；

　　指引方面，公司表示2024Q3，受益于AI相关和智能手机强劲的需求，公司先进制程产品将获得更多青睐，并给出了Q3营收、毛利率、营业利润率指引，每项指引都超过了彭博一致预期（见下图）。公司维持全年半导体行业（除存储）增长约10%的预测（代工2.0的新定义下）。公司上调全年营收增速指引由20%-30%区间下段上调至高于20%区间中段。

　　1、资本支出

　　台积电将2024年资本预算范围缩小到300亿美元到320亿美元，相比之前的280亿美元到320亿美元。

　　公司表示，70%到80%的资本预算将分配给先进工艺技术，约10%到20%将用于特殊技术，约10%将用于先进封装、测试、掩模制造和其他领域。

　　2、晶圆代工2.0

　　定义晶圆代工2.0，拓展公司业务。除晶圆代工外，代工2.0还将包含封装、测试、掩模制造和其他所有IDM（不含存储）。

　　新定义下，公司对应的市场规模翻一番。2023年晶圆代工行业的规模约为1150亿美元，新定义下则接近2500亿美元。按照新定义来看的话，台积电在晶圆代工行业的份额仅为28%，公司预计这一份额将在2024年进一步增加。

　　台积电预测，新定义下，2024年晶圆代工行业的增长将接近10%。

　　3、Cowos

　　当前Cowos的产能供应十分紧张，公司正在持续增加产能来满足客户需求。公司维持未来几年Cowos产能60%的复合年增长率增长的规划，并表示将尽量在2025年或2026年达到供需平衡。按照先前披露的该产能规划，则到2026年底，台积电每月的CoWoS晶圆产能将达到约6万片。

　　今年6月，小摩在报告中预测，Cowos产能60%的年复合增速下，2023-2026年，台积电非晶圆收入的复合年增长率（CAGR）将达到31%。

　　毛利率方面，Cowos毛利率过去远低于公司平均水平，然而由于规模效应和成本改善，毛利率在过去两年中大幅提高，现在已经接近公司平均水平。

　　4、晶圆代工涨价

　　此前，市场一度传出台积电将对先进制程产品提价，大摩还给出了未来2年各制程间的涨价预期路线（见下图）。

　　业绩会上，关于涨价传闻，公司没有给出正面的回应，仅提到定价将会是战略性的，并强调53%及更高毛利率的目标；

　　5、N2、N2P和A16节点规划

　　公司透露，N2节点将于2025年量产、N2P节点和A16节点将于2026年下半年量产。

　　流片方面，N2头两年的流片数量将高于过去N3和N5头两年的流片数量。

　　性能方面，与 N3E 相比，N2将在相同功耗下将性能提高 10% 至 15%，或在相同性能将功耗降低 25% 至 30%，芯片密度较N3E提高15% 以上。目前N2技术开发进展顺利，器件性能和良率提升按计划或提前完成，有望在2025 年实现量产，爬坡增长曲线将与 N3 类似。N2P 作为 N2 系列的延伸，在N2 的基础上，支持智能手机和 HPC 应用，预计在 2H26 实现量产。

　　A16节点方面，台积电采用了独家超级电源轨（SPR）技术。SPR 是一种创新而顶尖的电源传输解决方案，是业内首个采用背面接触来保持栅极密度和器件灵活性的解决方案。与N2P 相比，A16 在相同功率下速率提升 8% 至 10% 或在相同速率下提升 15% 至 20% 的功效，芯片密度提升 7% 至 10%。A16 最适合用于复杂信号线和密集电源输送网络的特定HPC产品，预计在 2H26 量产。

　　台积电2024Q2业绩分析

　　1、2024Q2业绩总体情况：台积电2024Q2，营收、净利润、营业利润率和毛利率均超过彭博一直预期。此外，公司还提升了资本支出指引，上调2024年资本支出至300亿美元到320亿美元（前值为280亿美元到320亿美元）。总体来看，本季度财报很可观。

　　2、台积电2024Q2营收：2024年Q2营收208亿美元，高于公司指引上限（196-204亿美元），超越彭博一致预期（202亿美元）。当季营收上涨，主要原因是3nm和5nm出货量增长，但智能手机季节性疲弱一定程度抵消了先进制程的增长。得益于AI相关和智能手机的强劲需求，公司表示N3 和 N5 需求在2024年整体产能利用率较高，并上调全年美元营收指引至 mid-20%+（注：此前 low-to-mid20%）。

　　3、台积电2024Q2净利润：净利润2479亿新台币（同比+36%，环比+10%），高于彭博一致预期的72.2亿美元（合2332亿新台币）。净利润超预期主要是因为产能利用率高于预期、成本的改善、以及更有利的外汇汇率，但部分利润率被N3爬坡、台湾电价上涨、N5至N3转换成本抵消。

　　4、台积电2024Q2毛利率：毛利率53.2%（同比-0.9ppts，环比+0.1ppts），超出公司此前指引约51%-53%的上限，增长的原因主要是因为产能利用率高于预期、成本的改善、以及更有利的外汇汇率，但部分利润率被N3爬坡、台湾电价上涨、N5至N3转换成本抵消。产能利用率方面，公司在业绩会上表示，得益于AI和高端智能手机的强劲需求，2024年下半年3nm和5nm的产能利用率会继续上升。

　　5、台积电2024Q2收入（按制程）：公司3nm/5nm/7nm制程营收占比分别为15%/35%/17%（24Q1分别为9%/37%/19%），先进制程合计占比67%（24Q1为65%，7nm及以下定义为先进制程）。公司当季3nm营收占比提升，主要受AI芯片需求的强劲需求带动。公司表示3nm需求强劲，不排除后续将更多N5技术转换为N3，因为N5和N3之间的工具通用性高达到90%以上（所以支持转换）。台积电表示N2工厂建设进展顺利，预计2025年实现量产。

　　6、台积电2024Q2收入（按场景）：高性能计算/智能手机/IoT/汽车/消费电子/其他业务营收占比分别为52%、33%、6%、5%、2%、2%（上季度分别为46%、38%、6%、6%、2%、2%），各应用场景营收环比变动分别为28%、-1%、6%、5%、20%、5%。其中，高性能计算营收占比首次超过50%。

　　7、台积电2024Q2收入（按地区）：北美/中国/亚太/日本/EMEA占比分别为65%、16%、9%、6%、4%（上季度分别为69%、9%、12%、6%、4%）。可以看出北美地区仍是台积电最大的收入来源，收入占比达到65%，主要是因为北美地区有苹果、高通、英伟达、AMD等大客户（这些都是台积电的前十大客户，也是AI行业巨头）。

　　8、单晶圆片收入（美元/片）：2024Q2单晶圆片收入达到历史新高6662美元/片，主要是受益于3nm收入比重的增加。

　　本文来自微信公众号“硬AI”，关注更多AI前沿资讯请移步这里

]article_adlist-->

　　市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。

海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

责任编辑：王永生 2020配资炒股